在電子零組件採購、PCB電路設計與BOM物料表中,經常會看到MCC這個品牌。尤其在整流二極體、蕭特基二極體、齊納二極體、TVS保護元件及電晶體等產品類別中,MCC都是市場上常見的供應品牌之一。

MCC是Micro Commercial Components的縮寫,主要提供二極體、電晶體、MOSFET及其他分離式半導體元件。 產品可應用在電源供應器、工業控制、消費性電子、通訊設備、LED照明及部分車用電子設計。

對採購人員來說,認識MCC不只是知道品牌名稱,更重要的是了解各類元件的功能、規格差異,以及選擇替代料時應該注意哪些問題。

因為即使兩顆二極體的封裝相同、額定電壓相近,也不代表可以直接替換。反向恢復時間、正向壓降、漏電流、功率與散熱條件,都可能影響電路正常運作。

1. MCC是什麼品牌?主要生產哪些電子零組件?

MCC全名為Micro Commercial Components,是以分離式半導體元件為主要產品的電子零組件品牌。

分離式半導體指的是具有特定電氣功能的個別元件,例如二極體、電晶體、MOSFET與電路保護元件。

這類零件雖然不像CPU或大型積體電路那麼複雜,但在電子設備中非常重要。

例如電源電路需要整流二極體將交流電轉換成直流電,電源切換可能需要MOSFET,而輸入端的突波保護則可能使用TVS二極體。

MCC常見產品有哪些?

主要包括:

  • 一般整流二極體

  • 快速恢復二極體

  • 蕭特基二極體

  • 齊納二極體

  • TVS瞬態電壓抑制二極體

  • 橋式整流器

  • 雙極性電晶體(BJT)

  • MOSFET功率電晶體

  • 其他電路保護與分離式半導體元件

不同產品的額定電壓、電流、封裝及應用條件差異很大,因此選型時需要依照完整料號確認。

2. MCC二極體有哪些種類?功能有什麼不同?

二極體是MCC常見的產品類別之一。

雖然二極體通常具有單向導電的特性,但不同類型的二極體,在電路中的用途並不相同。

例如一般整流二極體主要用於整流,蕭特基二極體常用於需要較低正向壓降或快速切換的電路,而TVS二極體則主要用於瞬態過電壓保護。

第2段整理:MCC常見二極體產品比較

二極體類型

主要功能

常見應用

選型重點

一般整流二極體

整流、阻止反向電流

電源供應器、一般電路

反向耐壓、正向電流

快速恢復二極體

降低反向恢復時間

開關電源、部分高頻電路

恢復時間、損耗

蕭特基二極體

較低正向壓降、快速切換

DC-DC轉換器、電源管理

正向壓降、漏電流

齊納二極體

電壓箝位與穩壓

電壓參考、簡易保護

齊納電壓、功率

TVS二極體

抑制瞬態過電壓

電源輸入、訊號保護

工作電壓、箝位電壓

橋式整流器

將交流電整流

AC-DC電源設備

電流、耐壓、散熱

這些元件雖然都屬於二極體相關產品,但設計用途不同,不能只因為外觀或封裝相似就互相替換。

3. MCC整流二極體是什麼?常見用途有哪些?

整流二極體主要利用單向導電特性,控制電流流動方向。

在交流轉直流的電源電路中,整流二極體可以組成半波、全波或橋式整流電路。

除了電源整流,也可能用在反向極性保護、電流隔離及其他基本電路設計。

MCC整流二極體要看哪些規格?

採購時應確認:

  1. 最大重複峰值反向電壓

  2. 平均整流電流

  3. 正向壓降

  4. 反向漏電流

  5. 浪湧電流能力

  6. 接面溫度範圍

  7. 封裝與散熱條件

例如電源電路需要承受較高反向電壓時,就不能只看二極體的電流額定值。

如果反向耐壓不足,可能在實際運作時造成元件損壞。

另外,資料表中的額定電流通常具有指定測試條件,實際使用仍需評估PCB散熱與環境溫度。

4. MCC蕭特基二極體有什麼特色?

蕭特基二極體(Schottky Diode)常見特色是正向壓降較低,而且沒有一般PN接面二極體相同形式的少數載子反向恢復問題。

因此在部分電源轉換與高速切換電路中,蕭特基二極體具有應用優勢。

例如DC-DC轉換器、電源輸出整流及電源路徑控制,都可能使用蕭特基二極體。

蕭特基二極體是不是比一般二極體好?

不一定。

蕭特基二極體雖然具有部分電氣優勢,但反向漏電流、耐壓能力及高溫特性也需要注意。

如果電路工作溫度較高,反向漏電流可能成為重要的設計考量。

所以不能只因為蕭特基二極體的正向壓降較低,就直接替換原本的整流二極體。

必須確認實際電路的電壓、電流、溫度與切換條件。

5. MCC齊納二極體是什麼?跟TVS二極體差在哪?

齊納二極體(Zener Diode)通常用於特定電壓範圍的穩壓、電壓參考或箝位電路。

當齊納二極體在適當的反向工作條件下運作時,可以利用其崩潰特性控制電壓。

TVS二極體(Transient Voltage Suppressor)則主要用來吸收或限制瞬間過電壓,降低突波對後端電路的影響。

兩者都可能利用反向崩潰特性,但設計目的與額定能力不同。

齊納二極體可以直接取代TVS嗎?

一般不建議直接替換。

因為TVS二極體通常需要承受短時間、高功率的瞬態事件,而一般齊納二極體不一定具有相同的突波承受能力。

如果電路需要處理ESD、電源突波或其他瞬態過電壓,應依照實際測試波形與保護需求選擇適當元件。

6. MCC TVS二極體適合哪些電子設備?

TVS二極體是電子設備常見的電路保護元件。

當外部電源或訊號線出現瞬態過電壓時,TVS可以在設計範圍內限制電壓,協助降低後端元件受到損壞的風險。

常見應用包括:

  • 電源輸入保護

  • USB與其他訊號介面

  • 工業控制設備

  • 通訊模組

  • 車用電子電路

  • 電源管理系統

不過,TVS並不是裝上去就能防止所有電氣損壞。

實際保護效果與TVS選型、PCB佈線、接地路徑、突波能量及後端元件耐受能力有關。

MCC TVS二極體要確認哪些規格?

主要包括:

  • 反向工作峰值電壓(VRWM)

  • 崩潰電壓(VBR)

  • 箝位電壓(VC)

  • 峰值脈衝電流(IPP)

  • 峰值脈衝功率

  • 單向或雙向設計

  • 接面電容

  • 封裝形式

如果用在高速訊號線,還需要特別注意接面電容,避免影響訊號完整性。

7. MCC電晶體有哪些種類?BJT與MOSFET差在哪?

除了二極體,MCC也提供電晶體相關產品。

常見的電晶體包括雙極性電晶體(BJT)與MOSFET。

兩者都可以用於電子開關或訊號控制,但驅動方式與電氣特性不同。

BJT主要透過基極電流控制集極與射極之間的電流。

MOSFET則透過閘極與源極之間的電壓,控制汲極與源極之間的導通狀態。

BJT與MOSFET應該怎麼選?

如果是小訊號放大或特定控制電路,可能使用BJT。

如果是電源切換、馬達驅動或其他功率控制應用,MOSFET則相當常見。

但不能只用應用名稱決定元件。

仍然需要比較工作電壓、電流、功耗、驅動條件與切換速度。

8. MCC MOSFET採購要注意哪些規格?

MOSFET是電源管理與功率控制常見的電子零組件。

例如DC-DC轉換器、電源開關、馬達驅動及電池供電設備,都可能使用MOSFET。

選型時不能只看最大電流或耐壓。

第8段整理:MCC MOSFET主要規格與採購重點

規格項目

代表意義

採購注意事項

VDS

汲極與源極耐壓

確認工作電壓與突波裕量

ID

汲極電流

注意額定測試與散熱條件

RDS(on)

導通電阻

影響導通損耗

VGS(th)

閘極臨界電壓

不能當成完全導通所需電壓

Qg

閘極總電荷

影響驅動需求與切換損耗

封裝

元件外形與接腳配置

影響PCB設計及散熱

熱阻

熱傳遞特性

影響溫升評估

其中,VGS(th)特別容易被誤解。

閘極臨界電壓只代表元件在指定測試條件下開始達到特定導通電流,並不代表MOSFET在這個電壓下就能完全導通。

如果是3.3V或5V控制電路,應確認資料表是否提供對應閘極驅動電壓下的RDS(on)規格。

9. MCC二極體與電晶體常見封裝有哪些?

電子零組件封裝會影響PCB佈局、焊接方式、散熱能力與自動化生產。

MCC產品依元件類型不同,可能採用多種封裝形式。

常見包括:

  • SOD-123

  • SOD-323

  • SOD-523

  • SOT-23

  • SOT-223

  • SMA

  • SMB

  • SMC

  • TO-220

  • TO-252(DPAK)

不同封裝有不同的尺寸、焊墊配置與散熱特性。

例如SOT-23常見於小型訊號元件,而SMA、SMB與SMC則常見於部分表面黏著功率二極體。

但同樣的封裝名稱,不代表不同品牌或不同料號的電氣性能相同。

封裝一樣,就可以直接替換嗎?

不一定。

即使封裝尺寸相同,也需要確認:

  • 接腳排列

  • 極性方向

  • 電氣額定值

  • 熱阻與功耗

  • PCB焊墊需求

  • 元件高度

  • 捲帶包裝方向

尤其是MOSFET與電晶體,不同料號的接腳定義可能不同,不能只看外形就直接替換。

10. MCC產品適合車用電子與工業控制嗎?

MCC的二極體、電晶體與保護元件,可依個別產品規格應用於不同電子設備。

但如果是車用電子或高可靠度工業設備,採購時需要進一步確認產品是否符合專案要求。

例如車用電子可能要求特定的AEC-Q101資格驗證、工作溫度範圍與品質管理條件。

不是所有MCC料號都可以直接視為車用等級產品。

車用電子採購MCC元件要確認什麼?

可以優先檢查:

  1. 完整原廠料號

  2. 是否具有要求的AEC-Q101資格

  3. 工作溫度範圍

  4. 電氣額定值

  5. 產品變更通知管理

  6. 供貨生命週期

  7. 批次追溯能力

  8. 客戶指定的品質要求

如果是工業控制設備,也應依實際環境評估耐溫、突波、震動及長時間運轉條件。

11. MCC可以當作其他品牌的替代料嗎?

可以列入替代料評估,但不能直接認定完全相容。

例如原本使用其他品牌的整流二極體,採購人員可能希望尋找MCC相近規格產品,以降低缺料風險或增加供應來源。

這時需要確認的不只是封裝與耐壓。

還要比較正向壓降、反向漏電流、恢復特性、額定電流、溫度與散熱條件。

如果是MOSFET,還需要比較導通電阻、閘極驅動需求、切換特性及安全工作區等參數。

MCC替代料要怎麼確認?

比較合理的流程是先確認原始料號,再找出規格相近的MCC產品。

接著比對原廠資料表,確認關鍵電氣參數與機構尺寸。

如果產品已經進入量產,還應安排必要的電路測試與工程驗證。

尤其是電源轉換器、馬達驅動與高速切換電路,即使替代料的基本額定值相同,實際損耗與溫升仍可能不同。

12. MCC電子零組件採購時,為什麼要確認完整料號?

電子零組件的料號通常包含產品系列、電氣規格、封裝及其他識別資訊。

部分產品還可能透過料號後綴區分包裝方式或特定版本。

如果採購時只提供簡短名稱,容易發生規格混淆。

例如只寫「MCC TVS 12V」,就無法確認是單向還是雙向、哪一種封裝,以及實際工作電壓與箝位能力。

同樣地,只寫「MCC N-MOSFET」也不足以確認產品。

因此建議直接提供完整原廠料號與需求數量,必要時附上資料表版本。

13. MCC代理商與電子零組件供應商怎麼找?

尋找MCC產品時,可以先透過MCC原廠網站查詢產品資訊與官方銷售通路。

市場上也可能有不同電子零組件經銷商與貿易商提供MCC產品。

不過,販售MCC產品不代表一定具有原廠授權代理資格。

如果採購的是長期量產或品質要求較高的元件,應確認供應商的產品來源、追溯能力與供貨條件。

MCC供應商詢價要確認哪些事情?

包括:

  • 是否為原廠授權通路

  • 完整原廠料號

  • 現貨數量

  • MOQ最低訂購量

  • 標準包裝數量

  • 預估交期

  • Date Code要求

  • 原廠包裝與標籤

  • 是否提供規格資料

  • 是否支援長期供貨

如果供應商宣稱具備原廠授權,建議向MCC原廠或其官方通路資訊確認。

14. MCC二極體、電晶體缺料時怎麼辦?

當原本使用的MCC料號缺料時,第一步應該先確認缺料原因。

有些情況只是短期庫存不足,有些則可能與交期、包裝形式或產品生命週期有關。

如果是短期缺料,可以先詢問原廠授權通路是否有其他庫存或可接受的交貨安排。

如果供應不穩定,就可以評估替代料或Second Source。

但替代料必須經過規格比對與必要的工程驗證,不能只依照供應商提供的相容清單就直接導入量產。

Second Source跟不同供應商採購有什麼差別?

如果只是向不同經銷商購買同一顆MCC料號,主要是分散採購通路風險。

如果希望降低對單一製造商的依賴,就需要評估其他品牌的對應元件。

這才是跨品牌Second Source的主要目的。

不過,不同品牌即使有相近料號,也不一定能完全直接替換。

15. MCC元件生命週期與停產資訊要怎麼確認?

電子零組件可能隨著產品需求、製程與市場變化而調整供貨狀態。

對長期量產的電子設備來說,元件生命週期是重要的採購條件。

例如工業控制器可能需要持續生產多年,如果關鍵MOSFET或保護元件停產,可能影響後續維修與產品供應。

因此建議在選型階段就確認產品是否適合新設計,以及是否有相關產品變更或停產通知。

如果已經進入量產,也應定期檢查關鍵料號的供貨狀態。

16. MCC元件報價為什麼會不同?

MCC二極體與電晶體的採購價格,可能受到料號、封裝、需求數量、供應來源與交期影響。

例如小量打樣與大量採購,通常會有不同的單價條件。

另外,捲帶包裝與其他包裝方式,也可能影響採購數量及生產使用方式。

如果是SMT自動化生產,還需要確認包裝是否符合貼片機供料需求。

採購時不能只看單價,也應考慮庫存、交期、包裝與品質追溯。

17. MCC二極體與電晶體詢價前,要準備哪些資料?

如果已經確定使用MCC產品,建議在詢價時提供完整資訊,避免反覆確認規格。

主要包括:

  1. 完整MCC料號:確認產品規格與版本

  2. 需求數量:打樣、小量或量產

  3. 封裝形式:確認PCB與生產需求

  4. 關鍵電氣規格:耐壓、電流、功率等

  5. 包裝方式:捲帶或其他形式

  6. 預計交期:確認是否符合生產排程

  7. 使用產業:一般電子、工業或車用

  8. 品質要求:認證、批號與追溯條件

  9. 替代料需求:是否接受其他品牌或料號

  10. 預估年用量:評估長期供貨與價格條件

如果是尋找替代料,最好同時提供原本使用的品牌、料號與資料表,讓供應商可以針對電氣規格與封裝進行比對。

對電子零組件採購來說,MCC的產品範圍涵蓋整流、電路保護與電源切換等常見需求,但不同二極體與電晶體不能只靠封裝、耐壓或電流規格判斷是否相容。

尤其是工業控制、電源供應器與車用電子等應用,應同時確認完整料號、電氣特性、散熱條件、品質要求與長期供貨能力,才能降低選型錯誤與量產缺料風險。


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採購 JST 連接器時,很多人第一個想到的問題是「哪裡有現貨?」或「JST代理商哪一家價格比較便宜?」但對電子零組件採購來說,找到供應商只是第一步,真正需要確認的是料號是否正確、連接器能不能配對、端子規格是否符合,以及後續量產能不能穩定供貨。

JST(Japan Solderless Terminals,日本壓著端子製造商)是常見的連接器品牌,產品廣泛應用在電子設備、工業控制、自動化設備、家電、車用電子及各種線束組裝。

不過,JST連接器的系列很多,即使外觀看起來相似,也不代表可以直接替換。尤其是線對板連接器,除了塑膠外殼,還需要確認端子、板端接頭、線徑與壓接工具。

如果只按照照片或Pin數採購,很容易發生買回來無法組裝、接觸不良,甚至量產時才發現規格不符合的問題。

1. JST代理商怎麼找?先確認供應來源是否可靠

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採購 MOLEX 連接器時,很多人第一個問題是:「這顆有沒有現貨?」

但真正進入量產後,會發現連接器採購沒有這麼簡單。

一個完整的 MOLEX 連接器組合,可能同時包含 Housing、Terminal、Header、Wire-to-Board、Wire-to-Wire 等不同零件。外觀看起來很像的產品,Pitch、額定電流、線徑、鍍層、塑膠材質或配對方式可能完全不同。

如果只按照外型找料,很容易買到「插得進去,但不是正確配對」的零件。

這也是 MOLEX 代理商或正式經銷通路真正有價值的地方。除了供貨,還要協助確認料號、配對關係、交期、產品文件與後續量產供應。

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對電子業採購來說,找 IC 代理商不是單純比誰報價最低。

同一顆 IC,可能有人可以立即交貨,有人要等 20 週,也可能出現原廠已經進入產品生命週期末期,但市場上還有大量庫存的情況。更麻煩的是,有些供應商網站寫著「代理」、「原廠供應」或「全球貨源」,實際上卻不一定是該品牌正式授權的代理商。

進入 2027 年前,這個問題會更明顯。以目前 2026 年市場來看,半導體需求仍然很強。美國半導體產業協會 SIA 公布的資料顯示,2026 年 7 月全球半導體銷售額仍持續成長,而且已經連續多個月維持月增趨勢。ECIA 在 2026 年第三季的電子零組件市場調查也顯示,市場熱度雖然比 6 月高點降溫,但整體需求仍處在相對高檔。

所以 2027 年採購 IC 時,真正要解決的不是「哪一家最便宜」,而是這家供應商能不能讓料件來源、交期、品質與後續供貨都比較可控。

IC代理商怎麼選?先分清楚代理商、授權經銷商與獨立供應商

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CES一直是觀察全球消費電子與新科技的重要展會。到了CES 2027,AI仍會是市場焦點,但真正值得電子零組件產業注意的,不只是又出現多少AI新品,而是AI開始進入更多實體設備後,內部的連接方式正在發生什麼變化

AI筆電、智慧家庭、機器人、穿戴裝置、車用電子與邊緣AI設備,都需要處理更多資料,也需要更穩定的電源與訊號傳輸。設備功能增加,但產品體積不一定能跟著變大,這就讓連接器開始面對高速、小型化、高密度與高電流等多種要求

對電子零組件採購商、連接器代理商與產品設計人員來說,CES 2027真正值得看的,是這些新產品背後需要哪些連接技術

AI正在從軟體走進各種實體設備

早期談AI,很多人想到的是雲端服務與大型資料中心

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2027年的半導體市場,採購端需要注意的已經不只是「會不會缺貨」。AI伺服器、高效能運算、車用電子、工業自動化與資料中心持續發展,不同市場正在同時爭取晶片、記憶體、功率元件與連接器資源

對電子零組件採購人員來說,價格當然重要,但交期、原廠供貨狀況、產品生命週期與替代料來源也要一起看。尤其產品需要生產三年、五年甚至更久時,如果只挑目前價格最低的料號,後面遇到缺貨或停產,重新改板與驗證的成本可能更高

AI需求會繼續改變半導體市場結構

AI帶來的需求不只有GPU

一套AI伺服器還需要CPU、記憶體、電源管理IC、網路晶片與大量周邊電子零組件。設備功率提高後,MOSFET、二極體、電源模組與高電流連接器的重要性也會跟著提高

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進入2027年,電子零組件市場的焦點仍會集中在AI、車用電子與半導體。這三個領域彼此不是完全分開,而是互相帶動。AI需要更高效能的晶片與高速傳輸,汽車需要更多IC、感測元件與連接器,而這些需求最後都會回到半導體產能與電子零組件供應鏈

對電子零組件代理商、設備商與採購人員來說,真正值得注意的不是哪個產業最熱門,而是哪一類元件的需求正在增加,以及這些需求能不能維持數年

AI仍是2027最值得注意的成長動力

AI應用已經從雲端服務延伸到伺服器、AI PC、手機、工業設備與邊緣運算。每增加一種AI設備,就需要更多運算、記憶體、電源與資料傳輸能力

這代表市場需求不只集中在GPU。電源管理IC、記憶體、MOSFET、二極體、電晶體與高速連接器,同樣可能因AI設備增加而受惠

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在物理學中,所有固態物質主要依照「容不容易導電」分成三大類:導體、絕緣體與半導體。

1. 什麼是半導體?(能階與導電性)

物質能不能導電,核心取決於內部的電子能不能自由移動。物理上常以「能隙(Energy Gap)」來區分:

  • 導體(如銅、銀):內部擁有大量可自由移動的電子。只要施加微小電壓,電流就會持續流動。

  • 絕緣體(如橡膠、玻璃):電子被原子核牢牢束縛,跨越到可導電狀態所需的能量極高(能隙過大),在正常情況下幾乎不導電。

  • 半導體(如矽 Silicon):導電能力介於兩者之間。在純淨且無外加能量的狀態下,它幾乎不導電;但只要給予適當電壓、光照、溫度,或摻入特定元素,就能讓內部電子獲得足夠能量開始導電。

2. 為什麼科技核心是半導體,而不是導電更好的金屬?

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2027年的電子零組件市場,AI、車用電子與半導體仍會是最重要的三條主線,但三者的成長方式並不相同。AI帶動的是高效能運算、記憶體、電源與高速連接需求;車用電子則持續增加每台車使用的IC、連接器與功率元件;半導體本身則進入先進製程、HBM與先進封裝持續擴產的階段

如果從電子零組件採購、代理商與設備供應鏈角度來看,2027不會只是單一產品突然爆發,而是多個應用同時推高對IC、二極體、電晶體、連接器與電源元件的需求

AI仍是2027最強的市場推動力

AI伺服器、資料中心與邊緣運算持續擴大,對電子零組件市場最直接的影響,就是高階半導體與高功率零件需求增加

WSTS目前預估,2027年全球半導體市場仍將維持強勁成長,市場規模可能接近1.9兆美元,其中記憶體與邏輯晶片仍是主要成長來源。AI基礎建設、HBM與加速運算平台,是推動這波需求的重要原因

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手機和筆電最深處的晶片裡面其實沒有齒輪,裡面是密密麻麻、擠了幾百億個超小顆的微小開關,就是大家常常聽到的——電晶體(Transistor)
為什麼說它是「無實體開關」?
平常我們在房間開燈,或按延長線那個紅紅的開關,原理都超直覺,手按下去,裡面的鐵片碰在一起,過電了燈就亮;再給它按一下,鐵片彈開斷電,燈就滅掉
但這種傳統的開關有兩個缺點,1.它一定要有「動作」,不是手去按就是要有彈簧在那邊;2.它動作其實很慢而且容易壞,按久了那個金屬片一定彈性疲乏直接卡死,電晶體厲害就厲害在,它裡面沒有任何會動的零件!
它根本不需去按,而是直接「用電去控制電」,只要在控制端給它一點點微弱的電壓,內部的半導體就會瞬間打通一條路讓電流衝過去;電壓一拿掉,這條路會馬上封閉,中間完全沒有任何實體的物理摩擦,所以一秒鐘可以開關幾十億次(對!!就是我們常在講的幾 GHz 那種等級),而且永遠不會有零件磨損的問題!!!
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2026/07/29 13:10:09

全球晶片戰方興未艾,就有消息傳出,中國已開始量產自主研發的浸沒式深紫外光(DUV)微影設備;這項技術是先進晶片製造的重要關鍵,象徵北京在降低對外國技術依賴方面邁出重要一步。此一發展被視為中國推動半導體自主化的重要成果,也是中國國家主席習近平在半導體產業的政策目標;但摩根大通分析師在昨(28)日釋出的報告中,對中國半導體自主持保守審慎態度。

中國已開始自主研發DUV設備,但仍落後最先進的紫光技術EUV。圖為用於超2nm世代EUV微影技術的光罩影像。(資料照/美聯社提供)

傳中國已開始量產DUV設備 外媒揭露「一年僅5台」

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