【和翰科技】IC半導體製造流程
IC半導體製造的流程較複雜，但其實IC半導體製造就只做一件事而已：把光罩上的電路圖轉移到晶圓上。它的過程其實和傳統相片的製造過程非常類似(當然，精密度差太多了)！你如果上網google一下「IC製造」，會看到很多火星文的資料，保證你看不懂那些流程到底代表什麼意思。
IC半導體製造的步驟是這樣子的：薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除，然後不斷的循環數十次。我們來看一下示意圖
薄膜：鍍上金屬(實際上不一定是金屬)
光阻：在晶圓上塗上一層光阻(感光層)
顯影：用強光透過「光罩」後照在晶圓上。這樣的話，除了「電路」該出現的部分，其餘光阻的部分是不是都照到光了？
蝕刻：把沒有光阻覆蓋的薄膜沖蝕
光阻去除：把上面的光阻去除，留下的薄膜部分就是電路圖了！(這裡假設電路圖就是「一長條」而已，實際情況當然較複雜囉！)
很簡單吧！當然，IC半導體製造實際的過程沒那麼簡單。
實際的情形是光罩是由好幾十層構成的，而每層需要的材質也不一樣。
也就是說，薄膜那一層需用不同的材質。譬如說，SiO2。
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