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半導體晶片瑕疵檢測 設備不求人
作者記者劉靜瑀╱台北報導 | 中時電子報 – 2015年9月23日 上午5:50
台灣是半導體大國，但相關設備卻都仰賴國外進口，國家實驗研究院儀科中心與LED磊晶龍頭晶電，以及先進半導體封裝設備商均華精密合作，共同開發「晶片瑕疵檢測設備」，儀器檢測取代人力，製造成本省一半，更有利於搶下一線生產廠之訂單。
近年智慧手持與穿戴裝置普及且技術趨向成熟，對IC檢測精密度與效能要求也隨之提高。儀科中心指出，自動化光學檢測設備市場規模持續成長，預估全球智能化影像檢測分析之產值，將於5年內攀升至390億美元。
一般來說，半導體晶片完成繁複的積體電路製程後，必須透過「揀晶機」挑選無問題晶片再行封裝。儀科中心組長黃吉宏表示，目前市場上晶片瑕疵檢測系統主要以日、德廠為主，但受限於光學取像方式和解析度問題，生產線現況大多依靠人工以顯微鏡來檢測晶片的背面與邊緣瑕疵。
因應半導體業於IC檢測需求，儀科與均華共同開發「高性能線陣列晶片瑕疵取像檢測模組」，大幅提振效能以及提高正確率逾99％，提升晶片品質控管。均華總經理許鴻銘表示，此產品主要用於driver IC生產，「這類技術台灣甚至領先韓國」，他斷言，今年起driver IC檢查將從原本的非必要項目變成重要之標準化設備。
許鴻銘也說，即使新研發可讓生產成本降低，但「建構技術門檻才是保證價值最好方法」，更有利於搶到一線生產廠的訂單。據悉，目前此機台模組已銷售給國內台積電、韓國半導體製造大廠三星等，顯示此產品已具備國際競爭力。
另外，儀科中心也為晶電客製開發「LED晶片瑕疵檢測設備」，以高解析光機裝置取得晶片影像，進行影像萃取與瑕疵檢測，完成全晶圓影像地圖，可進行LED晶片邊緣崩缺及電極斷線等精密檢測，為我LED產業自製國產檢測機台開創新頁。
晶電協理許嘉良表示，以業者角度來說，假設品質不夠，會因為一個小設備而影響整個產線，國內部分公司對於使用在地化設備，仍感到憂心，但與儀科合作之後，相信國內確實有此研發能力。
文章來源：https://tw.news.yahoo.com/半導體晶片瑕疵檢測-設備不求人-215006382--finance.html
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