2018年12月4日 上午9:50
（中央社記者張建中新竹4日電）全球半導體設備第3季出貨金額158.4億美元，創今年單季新低，季減5%，表現旺季不旺；台灣第3季出貨金額29億美元，季增33%，為成長幅度最大的市場。
往年第3季為半導體設備出貨旺季，出貨金額多高於第2季水準；2016年和2017年第3季半導體設備出貨金額即分別季增5%和2%。
據國際半導體產業協會(SEMI)統計，今年第3季全球半導體設備出貨金額158.4億美元，季減5%，為今年新低水準；其中，韓國第3季出貨金額34.5億美元，季減29%，為下滑幅度最大的市場，並落居全球第2大市場。
中國大陸第3季出貨金額攀高至39.8億美元，季增5%，一舉超越韓國，躍居全球最大市場；台灣第3季出貨金額29億美元，季增33%，為成長幅度最大的市場，並居全球第3大市場。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，由於市場需求趨緩，記憶體廠投資金額回歸保守，是影響今年第3季整體設備出貨量下滑的主因。（編輯：楊玫寧）1071204
資料來源引用:https://tw.news.yahoo.com/%E5%85%A8%E7%90%83%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%A8%AD%E5%82%99%E7%AC%AC3%E5%AD%A3%E5%87%BA%E8%B2%A8%E5%89%B5%E4%BB%8A%E5%B9%B4%E4%BD%8E-%E5%8F%B0%E7%81%A3%E9%80%86%E5%8B%A2%E6%88%90%E9%95%B7-015041263.html
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