藉飛思卡爾搭橋
作者記者楊曉芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2015年6月30日
恩智浦半導體全球執行副總裁暨首席行銷長Steve Owen昨（29）日指出，物聯網商機已啟動，其中車聯網因為每台車的總成本中，晶片將由目前的75美元大增至200美元，所以車廠已成為不少國際半導體廠必爭之地。恩智浦為符合高安全、高品質以及高性價比競爭，已透過併購飛思卡爾，未來將提高在台積電的投片量。
Steve Owen指出，智慧型手機、平板電腦等終端應用帶動半導體晶片的需求量的成長動能趨緩，不過，也因為這兩項智慧行動裝置的普及率提升，消費者普遍懂得透過行動APP進行控制物聯網的連網裝置，因此物聯網商機已在眼前。
恩智浦看好物聯網成為推動半導體產業的關鍵動能，自去年下半年積極進行併購，以取得適當的技術展開布局，包括去年11月併購具備低功耗藍牙晶片技術的昆天科（Quintic）、今年3月併購在工控車用領域具備無線通訊晶片、MCU廠的飛思卡爾（Freescale）、以及併購安全連結嵌入式軟體、加密技術開發商Athena。Steve Owen指出，完成併購後，恩智浦在物聯網上即掌握了安全加密、連網、低功耗等關鍵技術。
Steve Owen表示，目前已經可以看到智慧家居以及車聯網市場需求明確，預料在2至3年內該兩項應用市場將會是物聯網中率先推動晶片需求量成長大增的終端應用裝置。
在車聯網方面，恩智浦以其安全整合NFC的晶片已經是全球除了豐田以外，十大車廠包括奧迪、寶馬、賓士等的無插孔車鑰匙的晶片供應廠。Steve Owen表示，車聯網不只是概念，而是正在發生。因應車與車、車與基礎建設、車與行動裝置，進行連網、雲端運算等需求，車子使用的晶片量正快速成長。
Steve Owen舉例，車子使用的晶片包括有影像感測器、距離感測器等多項感測器、無線傳輸技術包括Wi-Fi、NFC、Bluetooth、RF以及資安晶片、軟體等，晶片使用量持續增加，預料每一台車的總成本中，晶片將由目前的75美元快速增長至200美元。
恩智浦為IDM廠，雖然擁有晶圓生產的產能，但在併購飛思卡爾後，晶圓代工需求增加，未來在擁有先進製程的台積電的投片量也會提升。
資料來源：https://tw.news.yahoo.com/%E8%97%89%E9%A3%9B%E6%80%9D%E5%8D%A1%E7%88%BE%E6%90%AD%E6%A9%8B-215006299--finance.html
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