意法：物聯網重低功耗 穿戴4大應用
中央社–2015年6月3日 上午11:34
（中央社記者鍾榮峰台北3日電）意法半導體執行副總裁暨大中華與南亞區總裁吉柏表示，物聯網時代更注重半導體低功耗效能，穿戴式裝置會有4大主要應用需求。
台北國際電腦展高峰論壇今天登場，以「雲端跨界．智慧物聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題，暢談雲端物聯新時代裡決戰千里的軟硬整合趨勢。
意法半導體執行副總裁暨大中華與南亞區總裁吉柏(Francois Guibert)指出，未來全球人口比重39%將邁向中產階級，能源需求續增，半導體產業低功耗設計越來越重要。
吉柏指出，智慧型手機和聯網裝置內建更多感測器，智慧電錶應用增加，電動車半導體含量增加，智慧家庭微控制器應用持續成長，超高畫質電視市場需求續增，全球半導體產業有很大契機。
吉柏表示，物聯網時代萬物聯網智慧化，物聯網更需要半導體低功耗設計。
在穿戴式裝置，吉柏指出，穿戴式裝置有4個重點需求，包括健身運動、電子商務付費以及健康醫療照護等，未來穿戴裝置也有機會支援擴增虛擬實境功能。
吉柏表示，穿戴裝置內建許多感測器，感測器聯網更注重低功耗設計。穿戴裝置和物聯網市場持續成長，半導體公司需要提供一站式購足服務，需要跟不同夥伴合作提供解決方案。
資料來源:
【和翰科技】IC代理商 專業半導體代理經銷商，具備 OEM/ODM 的產品設計專業代工，電子零組件、半導體IC、車用零件...半導體電子零組件專業代理商，半導體電子零組件最新資訊Comchip,MCC專業代理，科技代理最佳選擇 和翰科技給您最優質代理服務，歡迎來電洽詢。
《聯絡資訊》
公司電話：02-8227-8287
傳真電話：02-8227-8255
電子信箱：darren@hohan.com.tw
地址：新北市中和區中正路716號17樓之4
留言列表
