MCC,Comchip,JST代理商【和翰科技】半導體IC代理商

陸資來台併購台灣半導體吵得沸沸揚揚，台灣半導體協會理事長盧超群昨（23）日首度表示，社會對此議題沈澱一陣子後，應公開討論採取何種政策及策略「愛護」半導體產業、而不是「保護」產業。

盧超群昨天出席Maker旗艦基地─Fablab Taipei」啟用記者會活動時，接受本報訪問表示，協會內部曾調查，台灣半導體產業應否引進外資（尤其陸資）併購參股投資，意見相當分歧，有人想要，有人反對。

根據資策會產業情報研究所（MIC）統計，2015年台灣半導體產業整體產值達21,616億元台幣，微幅成長0.9%。2016年成長率將回穩，預估整體產值會達到22,135億元台幣，較2015年成長2.4%，預期整體表現將相對優於全球。

圖為97年~100年我國汽車零件製造業之總體營收

2015年12月03日 04:10

在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 吋或是 12 吋晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什麼東西？其中 8 吋指的是什麼部分？要產出大尺寸的晶圓製造又有什麼難度呢？以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什麼。

經濟部長鄧振中昨日對英國金融時報表示，將在他的任期結束前開放中國投資台灣半導體IC設計的禁令，強化台灣半導體產業的影響力。不過，富邦證券認為，2016年大多數電子終端產品出貨成長率將較2015年更進一步放緩，此外，購併潮將使得半導體產業進入一段時間的調整，因此對2016年的IC設計產業發展持中性看法，中長期投資人可待利基型IC設計廠商投資價值浮現，再行逢低布局即可。

半導體產業整併潮帶來衝擊，也帶來機會，國內外半導體廠商的整併潮，主要著眼中期終端市場出貨量明顯放緩，甚至將步入衰退，而新的殺手級應用仍有待醞釀與發展，可預期半導體產業的產值將明顯放緩。2015年國內外半導體廠出現了數件大整併案，從完成合併時間長達1年以上，因此半導體產業將面臨至少1-2年的調整期。半導體產業經過整併調整過後，依然呈現大者更大，勢必空出很多無法被滿足的市場，利基小廠商機將漸浮現。

等待2016年適當布局時點雖然電子終端成長趨緩，半導體產業變數多，富邦證券建議以長期趨勢角度，尋找利基產業中長期價值型布局，如高速傳輸介面、data center 相關、sensor相關等，中長期投資可在2016年淡季股價明顯修正時，再擇優布局。

資料出處：http://udn.com/news/story/7240/1334518

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半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件(產品包括:動態記憶體、靜態記億體、微虛理器…等)，而電子元件之完成則由精密複雜的積體電路(Integrated Circuit，簡稱IC)所組成；IC之製作過程是應用晶片氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所須製程多達二百至三百個步驟。隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的方向前進;而IC製造技術的發展趨勢，大致仍朝向克服晶圓直徑變大，元件線幅縮小，製造步驟增加，製程步驟特殊化以提供更好的產品特性等課題下所造成的良率控制因難方向上前進。

由於台股整體企業成長動能趨緩，個別公司第3季季報表現差異大，法人看好半導體、蘋果供應鏈以及汽車零組件等後市並擇優加碼。