MCC,Comchip,JST代理商【和翰科技】半導體IC代理商

全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展，整理十大科技趨勢，今年受美中貿易戰影響，全球半導體產業呈現衰退，展望明年，雖然市場仍存在不確定性，但在5G、AI、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。

TrendForce表示，IC設計業者將導入新一代矽智財、強化ASIC與晶片客製化能力，並加速在7奈米 EUV與5奈米的應用。在製造方面，7奈米節點的採用率增加，5奈米量產及3奈米研發的時程更加明朗，先進製程製造的占比將進一步提升。

半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件(產品包括:動態記憶體、靜態記億體、微虛理器…等)，而電子元件之完成則由精密複雜的積體電路(Integrated Circuit，簡稱IC)所組成；IC之製作過程是應用晶片氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所須製程多達二百至三百個步驟。隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的方向前進;而IC製造技術的發展趨勢，大致仍朝向克服晶圓直徑變大，元件線幅縮小，製造步驟增加，製程步驟特殊化以提供更好的產品特性等課題下所造成的良率控制因難方向上前進。

半導體業主要區分為材料(矽品棒)製造、積體電路晶圓製造及積體電路構裝等三大類，範圍甚廣。目前國內半導體業則包括了後二項，至於矽晶棒材料仍仰賴外國進口。國內積體電路晶圓製造業共有11家，其中聯華、台積及華邦各有2個工廠，總共14個工廠，目前仍有業者繼紙擴廠中，主要分佈在新竹科學園區，年產量逾400萬片。而積體電路構裝業共有20家工廠，遍佈於台北縣、新竹縣、台中縣及高雄市，尤以加工出口區為早期半導體於台灣設廠開發時之主要據點。年產量逾20億個。

受美中貿易戰衝擊，我三大科學園區今（2019）年上半年營業額轉呈衰退2.47%；惟因AIoT及5G帶動應用需求及台商回流，今年上半年電腦周邊及通訊產業營業額大爆發，分別成長80.65%及50.92%。

科技部今（11）日發布今年上半年科學園區營業額統計。科技部次長許有進表示，一直以來科學園區營業額約維持3至5%成長，今年上半年受到美中貿易戰影響，科學園區營業額逾1.2兆元，卻轉呈年減2.47%。

即便美中貿易戰升級恐衝擊全球股市，但從中長線角度來看，貿易戰對經濟與股市的衝擊，波動幅度會遞減，因為市場會逐漸習慣。法人表示，觀察近資金往以下兩塊族群靠攏，一是受惠於中國供應鏈去美化等族群，且多集中在半導體相關；另一是在利基性和展望上具有長線趨勢保護等優勢的族群，也受資金青睞。

日盛上選基金經理人陳奕豪表示，半導體將在第三季緩回升，第四季到2020年第一季可能因庫存與新技術而有明顯增長。電子下游無明星產品，將等待2020 5G手機推出後的換機潮。5G起飛在2020年，將進入景氣周期的快速成長期，可望推升周邊產業的新成長動能。新技術與應用將持續推升這波繁榮期。

【時報-台北電】根據TrendForce LED研究（LEDinside）最新發布的「2019全球車用LED區域市場分析報告」顯示，儘管2018年受到全球貿易摩擦及景氣衰退影響，導致全球車市銷量呈現負面成長，展望2019年的經濟情勢也還不穩定，但新能源汽車仍然呈現出快速成長趨勢，對採用LED車用照明的需求更高，有助於提升未來幾年的成長態勢。

　2018年的全球主要車市表現不佳，但新興市場受惠於由於當地需求崛起，汽車依然保持高速的銷量成長，例如巴西、印度及東南亞部分地區的成長率超過10％，預計2019年仍將維持快速增長態勢。

次世代顯示技術微發光二極體（Micro LED）自崛起以來，為顯示應用領域擘劃創新格局，也在蘋果、SONY、三星等大廠帶動下加速跨產業鏈串聯。過去一年，投入開發 Micro LED 顯示應用的中國面板廠出現增多趨勢，對產業發展而言，是喜也有憂。

〔記者巫其倫／台北報導〕根據財政部統計，自2013年至2018年，積體電路穩居我國出口貨品第1名，且出口占比由20.6%攀升至28.6%，自2015年起已超越第2名至第10名出口貨品的占比總和，凸顯積體電路對我國出口的重要性。

財政部統計處指出，2013年積體電路出口值641億美元，2018年增至959億美元，增幅達49.5%，遠高於同期間出口總額增幅7.9%；且2018年積體電路出口為第2名石油煉製品的7.3倍，對我國出口與GDP（國內生產毛額）貢獻相當重要。